21世纪以来，我国的信息技术迅速普及、快速发展，在政策的有力支持下，高新技术产业迎来了光明的发展前景。如今我们已经全面进入信息化时代，信息技术让我们的生活发生了翻天覆地的变化，信息化水平也成为衡量综合国力的重要标准。

半导体作为信息革命的奠基石，对于信息化时代的发展起到了近乎决定性的作用。半导体在集成电路、通讯、光伏发电、计算机等众多高科技领域都有着广泛的应用。因此，半导体行业也成为信息化技术发展的重要一环。

从普通的砂砾变为精密的半导体产品，半导体的制造有上百道工序，这些工序可以被分为八个流程，即晶圆加工（将砂砾中的硅元素转化为晶圆）、氧化（在晶圆上形成保护膜）、光刻（在晶圆表面绘制电路图）、刻蚀（去除多余的氧化膜）、薄膜沉积、互联、测试和封装。

在半导体集成电路和芯片制造过程中，针对不同工艺流程，义文可为客户提供相应的解决方案。

光刻解决方案

光刻是指通过光线将电路图绘制在晶圆表面的过程。越精密的电路图需要越先进的光刻技术，对光刻设备的要求更高。

光刻机

刻蚀解决方案

在完成光刻之后，需要对晶圆进行刻蚀。简单来说，就是去除多余的氧化膜，只留下光刻的“电路图”。

刻蚀机

清洗解决方案

在晶圆处理过程中，经过光刻、刻蚀等流程后，通常需要对晶圆进行清洗，以去除杂质，方便后续处理。

单晶片清洗机

测试解决方案

在封装之前，需要对晶圆进行质量检测，以消除残次产品，提高半导体芯片的可靠性。

自动晶圆探测器

封装解决方案

在经历了上述流程后，我们得到了一个个单独的芯片，但这些芯片非常脆弱且不能交换电信号。这时，就需要将单个的芯片互联，并在外部形成保护壳，这个过程就是封装。

芯片焊接机

晶圆键合机

义文可为半导体行业客户提供专业的行业解决方案。我们有丰富的行业应用经验和专业知识，可以根据客户需求提供专业指导意见。如果您对产品选择和应用有任何疑问，义文产品专家团队随时准备为您答疑解惑。义文，您行业发展道路上的可靠伙伴！